高导热聚氨酯复配粉填料1.2w灌封胶用导热粉末 复合材料

本系列产品规格：0.8W~4.1W(m.K)全覆盖

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

Ⅰ、灌封胶导热填料产品特点:

a、▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高

b、▲良好的阻燃性与绝缘性

c、▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性

d、▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点：
(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。

聚氨酯灌封胶导热填料的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多异氰酸酯（包括二异氰酸酯）等的反应产物。
(2) 多元醇（A组分）：大多数多元醇都是具有沸点高，挥发性小，其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。
(3) 异氰酸酯（B组分）：由于异氰酸酯结构中含有不饱和键，因此具有高活性，容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。

Ⅱ、聚氨酯导热灌封胶用导热粉体DCS-U系列主要性能指标

  有机硅灌封胶专用导热粉体           环氧树脂灌封胶专用导热粉体

 备注:产品规格可根据用户要求定制。

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