.银粉
技术参数
货号 | 平均粒径(nm) | 纯度(%) | 比表面积(m2/g) | 体积密度g/cm3 | 振实密度g/cm3 | 形貌 | 颜色 | |
YFM04-N50 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 黑色 | |
YFM04-U08 | 800 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
备注:根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1银粉末低松比、流动性好;
2银粉末导电层表面平整,导电性好;
3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1薄膜、超细纤维;
2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
3抗菌、抑菌剂;
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。