半导体陶瓷盘 金刚石研磨盘 1200#细粒度研磨盘 非金属加工

科美 半导体陶瓷盘 树脂金刚石研磨盘 1200#细粒度研磨盘 非金属加工用  金刚石砂轮15670627751

超硬材料树脂磨具是以金刚石或立方氮化硼为磨料，以树脂粉为粘合剂，加入适当的填充材料，通过配制、混合、热压成型，硬化、机械加工等工艺过程制成的具有一定几何形状、能适用不同磨削要求的一种加工工具。
作为超硬材料磨具，树脂结合剂磨具所占比例60%-70%，与陶瓷结合剂或金属结合剂磨具相比，它具有制造工艺简单、原材料易得，成本低等特点。
更主要的是加工对象范围广泛：硬质合金、玻璃、陶瓷、石材等；
由于树脂磨具在磨削加工过程中具有良好的自锐性、不易堵塞、效率高、磨出的工件表面质量好，砂轮易修整等优点而深受广大用户的欢迎，
因此超硬材料树脂磨具在超硬材料磨具中一直占据着重要的位置。
金刚石砂轮工具主要用作硬质合金（包括钢结硬质合金复合材料），玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体、电镀制品、耐火材料、宝石、钛合金和普通磨具的磨削抛光或切割。
CBN磨料主要用作各种高速钢、轴承钢、铸铁、不锈钢、特殊合金钢等难磨材料的磨削加工（珩磨）和抛光。
砂轮的特性指标有磨料、粒度、结合剂、浓度、形状、尺寸等。
在磨削过程中砂轮与工件之间存在着强烈的摩擦磨损，这**必然导致磨削功率的增加。其结果会使工件表面产生热损伤和残余应力，并能引起自激振动的加剧。从而严重的影响着磨削表面的完整性。
合金/金属砂轮具有优良的磨削性能，抗磨损能力强，不需经常进行修整。
合金/金属砂轮的修整通常分为整形和修锐两个工序，整形是对砂轮进行微量切削，使砂轮达到所要求的几何形状精度，并使磨料细微破碎，形成锋利的磨削刃。修锐是去除磨粒间的结合剂。使磨粒之间有一定的容屑空间，并使磨刃突出于结合剂之外，形成切削刃。
树脂薄片砂轮主要用于冶金工业的钢棒、钢管、扁钢、角铁、槽钢、钢轨、钢板等金属材料的切割加工；半导体工业的硅、蓝宝石、铁素体、石墨、陶瓷、石英等金属和非金属材料的精密超薄切片加工；
建筑材料工业、化学工业、航空航天工业、机械工业、汽车工业、船舶工业的金属材料和非金属材料的切割。