供应其他JRF-BM1000石墨片,碳片,石墨碳片

随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。

石墨散热技术的散热原理：
典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。
散热片的重要功能是创造出**大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片**是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
 
 **的导热系数：150～1200W／m.k，比金属的导热还好。 
　 质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。 
　　熱阻低。顏色黑。厚度：T≥0.025mm  可黏膠厚度：0.03 mm  
　　熱傳導係數平面傳導 150-1200 W／m.k 垂直傳導 20-30 W／m.k 
　　耐溫 400℃
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。