中国粉体网讯 【编者按】2021年中央会议提出，要“开展补链强链专项行动，加快解决‘卡脖子’难题，发展专精特新中小企业”，这是首次在中央层面强调这一群体，并将之与“补链强链、解决‘卡脖子’问题”等放在同一战略高度，引发市场高度关注。根据官方的定义，专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。中国粉体网编辑部近期特别推出系列专题文章，以宣传推介粉体领域那些专精特新“小巨人”。
本期为大家介绍的是以微电子互连专用合金焊粉为主营产品的北京康普锡威科技有限公司。
（图片来源：北京康普锡威）
据中国粉体网了解，合金焊粉是焊锡膏的主要组成成分，大约占焊锡膏总质量的80~90%，其在焊锡膏中以微米级的粉末形式存在。焊锡膏的功能是实现电子元器件与印刷电路板的焊接封装。
焊锡微粉的质量与焊锡膏以及最终焊点的质量直接相关。焊锡微粉的评价标准主要从粒度分布、球型度、含氧量、表面形貌等因素去考量。其中球型度、粒度均匀性是焊锡膏印刷性能和图形分辨率的重要参数。粉末的氧含量则对焊锡膏的焊点铺展率有很大影响。焊锡微粉的形貌为球型，球型粉末的流动性好、比表面积较小，同时相对较低的含氧量使得焊点具有更好的铺展率。相同粒度分布范围和相同质量分数条件下球型粉末的焊锡膏粘度最低。
焊锡微粉的粒度需要适中，过大和过小都不利于焊锡膏的质量。粒度如果过大，则会降低焊锡膏对元器件的黏附性；粒度如果过小，则会使焊料微粉的比表面积增大，造成表面氧化程度增高，这会降低焊锡膏的润湿性能或在焊点四周出现锡球。理想的焊料微粉应该是大小一致、粒度均一、含氧量低的球型粉末。
焊料微粉是通过雾化过程制成的，通过分级筛选出尺寸合适的雾化球型金属粉末再与助焊剂混合形成焊锡膏。一直以来，Sn-Pb系合金由于其很好的润湿性、较低的成本价格、合适的熔点等优点在电子工业焊接中被广泛的使用。然而Pb金属由于其合金性质导致难以工业回收，加上人们日常生活中对电子报废品回收处理的不当，会加重Pb及其合金对环境的污染，人们为此一直感到担忧。国内外的一些法令限制了电子行业对Pb的使用，与此同时也加快推进了焊锡产业无铅化的进程。目前市面上的无铅焊料主要是SnCu、SnAg、SnBi、SnZn这几种合金体系。这四大体系通过加入其他微量的合金元素以改善性能，由此衍生出上百种无铅焊料合金。
专精特新“小巨人”北京康普锡威针对无铅高可靠化发展趋势，尤其汽车电子、5G、功率模块领域对可靠性的要求，根据Sn-Ag-Cu合金的特性，进行有针对性的合金及微合金的调整，改善了焊料的组织结构和性能，推出LF516SR系列电子用高可靠无铅焊料，具有优异的工艺润湿性能、耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性、抗裂纹扩展能力、抗电迁移可靠度和界面组织稳定性，可为客户提供多种高可靠互连解决方案。
LF516SR高可靠无铅焊料产品性能
据中国粉体网了解，北京康普锡威成立于2005年，是有研科技集团有限公司成员之一，有研粉末新材料股份有限公司全资子公司（股票代码：688456）。2019年成立全资子公司山东康普锡威新材料科技有限公司。公司现有北京怀柔、山东滨州两个生产基地；曾先后承担国家重大专项、支撑计划、科技部院所基金及中小企业创新基金、北京市科技攻关项目等多项课题。申请专利数量近150项，其中已授权发明专利56项，主持和参与制定标准16项。先后获得国家奖1项，省部级奖5项，其中“球形金属粉末雾化制备技术及产业化”项目荣获国家科技进步奖二等奖。
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