中国粉体网讯 工信部网站近日发布公告称，按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排，工业和信息化部原材料工业司组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》（征求意见稿），并于近日公开征求社会各界意见。关于先进陶瓷粉体及制品，中国粉体网小编发现有以下材料入选该目录。
材料名称：片式多层陶瓷电容器用介质材料
性能要求：
配方粉:
（1）高容值X7R和X7T瓷粉：介电常数≥2200，介电损耗≤2％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度2~3μm时，产品温度特性(-55℃～125℃)无偏压条件下满足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.35~0.55μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足0805X7R475或0805X7T106规格产品的使用要求；介质厚度5~10μm时，产品温度特性(-55℃～125℃)满足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.40~0.60μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足1210或0805尺寸100V规格产品的使用要求；
（2）高容值X5R和X6S瓷粉：介电常数≥3000～4500，介电损耗≤3％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度1~3μm时，产品温度特性(-55℃～85℃)无偏压条件下满足±15%，产品温度特性(-55℃～105℃)无偏压条件下满足±22%，粒度分布D50：0.2~0.5μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足0805X6S106或0805X5R226规格产品的使用要求；
（3）高容值COG瓷粉：介电常数≥32，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1180℃，满足0805COG103规格产品的使用要求；射频高Q值COG瓷粉：介电常数≤30，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1050℃，产品0805COG5R0规格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ；
钛酸钡基础粉：粉体粒径100±10nm，比表面积9.0~13.0m2/g，粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25～0.45μm，c/a>1.0095，Ba/Ti比0.995～1.005。
应用领域：新一代信息技术产业、节能与新能源汽车、电力装备
材料名称：氮化铝陶瓷粉体及基板
性能要求：
应用领域：先进轨道交通装备、新一代信息技术产业、节能与新能源汽车
材料名称：球形氧化铝粉
性能要求：
Al2O3≥99.7%，SiO2≤0.03%，Fe2O3≤0.03%，Na2O≤0.02%，EC≤10μs/cm，含湿率≤0.03%，真实密度3.85±0.1g/cm3，球化率＞90%，白度大于90。
应用领域：新一代信息技术产业
材料名称：高导热氧化铝粉体
性能要求：
产品粒径＞25μm（D50），氧化钠＜0.03%，氧化铁＜0.08%，氧化硅＜0.08%，电导率＜60μs/cm。
应用领域：新一代信息技术产业
材料名称：高纯氧化铝
性能要求：
应用领域：新一代信息技术产业、电力装备、海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备
材料名称：高性能发动机气缸套复合陶瓷功能材料
性能要求：
陶瓷合金渗透层深度≥10μm，抗拉强度≥330MPa，硬度≥300HB，摩擦系数降低≥10%，气缸套配副的发动机摩擦功降低≥5%。
应用领域：农机装备、节能与新能源汽车
材料名称：注射成型结构陶瓷
性能要求：
应用领域：新一代信息技术产业、节能与新能源汽车
材料名称：电子级超细高纯球形二氧化硅
性能要求：
SiO2＞99.9%，球化率≥99%，D50：0.3～3μm，电导率＜10μS/cm，烧失量≤0.2%。
应用领域：新一代信息技术产业
材料名称：喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层
性能要求：
耐温1200℃，硬度HV1100，结合强度45MPa，耐强酸强碱。
应用领域：电力装备、海洋工程装备及高技术船舶
材料名称：陶瓷基复合材料
性能要求：
（1）耐烧蚀C/SiC复合材料：密度为2.5～3.2g/cm3，室温拉伸强度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，1600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能≥1800℃，满足2MW/m2以上热流环境下1000s零烧蚀或微烧蚀的要求；
（2）高温透波陶瓷基复合材料：拉伸强度>30MPa，弯曲强度＞50MPa，压缩强度＞60MPa，比热容≥0.8KJ/（kg·K），热导率≤1W/（m·K），线胀系数≤0.6×10-6/℃，介电常数2.7～3.2，线烧蚀速率≤0.2mm/s。
（3）核电用SiC/SiC复合材料：密度为2.7～2.9g/cm3，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10MPa·m1/2，1200℃拉伸强度≥200MPa，导热系数≥20W/（m·K），热膨胀系数（25℃～1300℃）3～5×10-6/℃；
（4）航空用SiC/SiC复合材料：密度为2.5～2.9g/cm3，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，1300℃拉伸强度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，强度保持率≥80%（1300℃、120MPa应力下氧气环境热处理500小时）。
应用领域：航空航天装备、电力装备、农机装备、高档数控机床及机器人
材料名称：半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件
性能要求：
弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，韦伯模数≥8.0，导热系数≥180 W/（m·K），热膨胀系数≤4.5×10-6℃-1，密度≥3.0 g/cm3。
应用领域：新一代信息技术产业、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备
材料名称：陶瓷封装基座
性能要求：
绝缘电阻：R≥1×106Ω，镀镍层厚度（1.27-8.89）μm，镀金层厚度（0.10-0.70）μm；
可焊性：沾锡面积不得低于焊盘面积95%；
耐烘烤性：表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象；
镀金层结合力：产品金层不得出现损伤，胶纸上不得有金属物粘附。
应用领域：新一代信息技术产业
材料名称：高性能陶瓷基板
性能要求：
应用领域：新一代通信技术产业、节能与新能源汽车
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