总投资10亿元，池州华宇电子三期项目预计明年10月投产

中国粉体网讯  作为安徽省半导体战略性新兴产业集聚发展基地，池州经开区高标准推进产业集群建链，打造分立器和封装测试两大产业。池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）就是其中代表性企业。

据国际商报报道，华宇电子近年来不断在池州扩大投资，2019-2021年已投入3.5亿元购进设备，仅一台进口的激光切割设备就近500万元；在池州经开区的支持下，公司目前正在建设三期项目，总投资10亿元，预计明年10月份可以投产，目标是到2030年达成合并产值100亿元。

池州华宇电子科技有限公司位于安徽池州市开发区，从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目。