6月11日，罗杰斯官网宣布，公司新的应用实验室正式竣工。这个也增强了公司在德国埃申巴赫（Eschenbach） curamik®金属化陶瓷基板生产基地的装配、测试和检测能力和服务。
官网显示，该应用实验室建立始于2023年，占地 110 平方米，在Eschenbach 的Gossenstrasse 45号基础设施内建造了一个洁净室设施，洁净室于2023年 12 月中旬完工，并安装了设备。
应用实验室配备了印刷机、真空钎焊、芯片贴装、烧结炉等设备，同时还提供相应的测试和检验设备。这将使罗杰斯能够以最低的成本与业内知名、成熟的制造商和供应商建立战略合作伙伴关系，缩短交货时间，提供性能卓越的实验室设备，可满足市场和客户对快速高效支持的需求。
罗杰斯于1832年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES) 事业部负责。
罗杰斯 curamik® 产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛，是电力电子产品不可缺少的组件。
罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板
目前全球陶瓷基板市场火爆，市场规模稳步增长。随着高功率IGBT，SiC功率器件的搭载上车，刺激陶瓷基板的需求，推动产业的发展。Yole 报告指出，随着xEV的发展带动了功率模块封装材料市场的增长，预计到2029年，功率模块封装材料的市场规模将从2023年的23亿美元翻倍增长至43亿美元，复合年均增长率为11%。2023年陶瓷基板材料市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年均增长率为11%。
近年来，随着陶瓷基板市场火热，竞争激烈，罗杰斯将目标转向生产成本较低的亚洲国家。2023年，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州，目前该生产基地已有第一批员工入驻。该项目投产后，将有助于缩短交付周期，深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作，更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。
来源：罗杰斯官网、罗杰斯先进电子解决方案
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