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长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资 | 云岫资本

   2023-07-05 钛媒体62190
导读

创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最!超38亿元A轮股权融资创历史近日,安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以

   


创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最!


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超38亿元A轮股权融资创历史

近日,安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发,叠加各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下,深刻体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的高度认可。 

顶级投资人重仓赋能、老股东持续追加

长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金(中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合)、海通并购基金、国元金控集团旗下基金(国元股权、国元基金、国元创新)、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等,涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构,能够为公司发展提供全面深度赋能;老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加,进一步增强了公司资本实力。

在新投资人及老股东的鼎力支持下,长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队,不断夯实行业领先地位。 

投资规模超60亿元武汉基地一期建设启动

长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设,项目一期投资规模超60亿元,项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成,届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

志存高远、脚踏实地,面对未来十年的SiC黄金赛道,长飞先进将依托强大的人才团队、雄厚的资金实力、充足的产能保障,倾力将公司打造“成为世界领先的宽禁带半导体公司”!

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投资人代表观点:

长飞光纤:

总裁庄丹:长飞先进是长飞光纤在第三代半导体领域深度布局的重要举措,也是长飞光纤近年来成功实施多元化战略及战略转型的代表体现。过去一年长飞先进取得了一系列瞩目成绩,我们始终坚定不移地看好长飞先进发展,并在此轮融资中进一步重仓加码支持,我们未来将一如既往地竭尽所能,倾力注入技术、人才、资金、客户等战略资源,助力其成为国际领先的第三代半导体制造企业。

光谷金控:

董事长秦军:长飞先进是国内领先的第三代半导体功率器件制造厂商,我们高度认可公司的发展规划与战略目标,其武汉基地项目对于打造光谷碳化硅芯片制造龙头,完善化合物半导体产业链具有重要意义。 

浙江国改基金:

富浙基金董事长张焱:一代材料一代应用,SiC自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势,SiC功率器件相对Si基器件效率更高、尺寸更小,在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透,有助于“双碳”目标的实现,也是高速成长的蓝海市场。长飞先进坚定布局SiC产业,综合实力国内领先,有望成为具有国际竞争力的SiC器件生产厂商。    


 
(文/小编)
 
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