大功率电子器件重要散热通道，卡脖子环节国产化突破在即。直接电镀铜（DPC）氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板方案，氮化铝基板市占率达80%以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制造以及DPC金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。原料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属化关键设备昂贵、电镀牌照制约，致DPC陶瓷基板国产化率低下，成本和供应安全制约行业发展。随近年来国内厂商不断加大研发投资力度，国瓷材料等厂商已实现氮化铝粉体、基片量产突破，DPC金属化已被国内赛创电气等厂商掌握。
DPC陶瓷基板产业链将随“卡脖子”环节国产化突破进入新发展阶段。
需求多点开花市场扩容，DPC陶瓷基板市场空间广阔。DPC陶瓷基板主要应用于大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等领域。1）户外照明和汽车头灯领域HPLED渗透率快速提升推动DPC基板需求增加；2）光纤激光设备、激光器进口替代推动激光热沉国产化进程；3）车载激光雷达量产突破，VCSEL方案上车提升DPC基板需求。
根据HNYResearch发布的数据，2021年DPC陶瓷基板的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021-2027年复合增长率为5.07%。全球高端DPC陶瓷基板CR5达到70%，国产替代空间广阔。
收购赛创电气（铜陵），垂直一体化布局先进陶瓷基板。国瓷材料依托自主研发的陶瓷粉体及陶瓷基片产品，通过收购大陆DPC头部企业铜陵赛创电气，完成从粉体、基片到基板的产业链垂直一体化布局。
赛创电气目前产品主要用于高功率LED行业，激光热沉基板、车载激光雷达基板、半导体制冷片基板和铁氧体基薄膜微带基板四种高端新产品已完成研发、生产和送样，预计2023年实现批量销售。其中国瓷材料自研高热导率基板（≥230W/mK）打破日本丸和垄断，原材料赋能赛创电气发展，助力实现激光热沉应用领域突破。
投资建议：受益于MLCC粉体需求触底回暖，生物医疗、精密陶瓷、催化材料、新能源多点突破，预计公司2023-2025年业绩分别为7.26亿元、10.21亿元、13.32亿元，对应每股收益分别为0.72元、1.02元、1.33元，对应PE分别为39、27、21倍。考虑公司长期成长性显著，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；技术迭代风险。
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