电子专用高端金属粉体材料行业发展趋势

1）电子专用高端金属粉体材料需求长期稳定增长

从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对 MLCC 等电子元器件的需求不断扩大，整个 MLCC 等电子元器件行业将处于较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。

2022 年，受新冠肺炎疫情的反复及宏观经济、行业周期波动影响，面向消费电子市场的 MLCC 需求量有所下降，但预期未来相关终端应用市场将逐渐恢复，并叠加其他应用领域特别是汽车应用领域强劲的需求增量，MLCC 市场需求量将在 2023 年迎来恢复性上涨，并将保持持续稳定增长。这将持续提升上游金属粉体的需求量。

2）电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步

目前电子产品的多功能化和便携式的发展趋势要求电子元器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸。因此，MLCC 不断在向薄层化、小型化方向发展，MLCC 用镍粉粒径也不断缩小，近几年使用的镍粉粒径从 400nm 向 300nm、200nm 及其以下靠近。为适应 MLCC 的发展趋势，镍粉等电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步。目前，公司大规模量产的 80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准，并成功应用到三星电机的 MLCC 生产过程中。

3）电子专用高端金属粉体材料种类及应用领域不断拓展

未来，随着金属粉体材料制备工艺的不断进步，下游客户需求的不断变化，纯金属粉和合金粉的种类将不断增加，下游应用领域也将逐步拓展。

在纯金属粉领域，随着 MLCC 不断在向薄层化、小型化、大容量化方向发展，粉体粒径也将不断缩小，产品系列型号不断丰富；同时，行业企业将不断研发新型纯金属粉以满足不断变化的下游客户需求。

合金粉相比纯金属粉具备一些特殊性能优势，应用领域和市场前景更为广阔。未来，随着新型合金材料的研发持续推进、下游应用领域的逐步拓展和终端市场需求的不断增加，公司将不断研制新型合金粉体材料以灵活应对市场需求，保持较高的持续盈利能力。