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常熟经济技术开发区-年产 5200 吨电子用功能性纳米粉体新材料建设项目可行性研究报告

   2023-02-23 腾讯新闻62440
导读

1、项目概况在下游电子信息行业技术飞速迭代、未来高性能覆铜板及其他电子元件对原材料提出更高要求的背景下,公司拟新建年产 5,200 吨电子用功能性纳米粉体新材料生产线,由全资子公司功能材料承建。项目建设旨在丰

 

1、项目概况

在下游电子信息行业技术飞速迭代、未来高性能覆铜板及其他电子元件对原材料提出更高要求的背景下,公司拟新建年产 5,200 吨电子用功能性纳米粉体新材料生产线,由全资子公司功能材料承建。项目建设旨在丰富产品结构,项目建设完成后能够有效提升公司的产线技术水平,扩大公司电子级功能纳米粉体材料及电子元件用纳米粉体材料等产品的生产规模,进一步增强公司盈利能力,促进公司快速发展。

本项目建设地点位于江苏省苏州市常熟经济技术开发区沿江工业园,兴港路以南、万福路以北、亚太路以东。拟在现有土地上新建生产厂房、办公楼及相关配套设施。本项目拟在常熟经济技术开发区沿江工业园现有土地上新建生产厂房、综合办公楼,总占地面积为 66,554m2(折合约 99.83 亩),总建筑面积50,400.00m2。此外,根据公司生产需要,配套完善项目区域内的总图工程和给排水、供配电、安全环保、消防等公辅设施。

2、项目建设的必要性

(1)有助于顺应行业发展趋势,满足不断增长的市场需求

下游先进通讯、计算机和移动设备、消费电子等终端应用的快速升级迭代,对产业链上游的覆铜板和相关原材料提出了更高的技术指标要求。在行业迭代和国内产业升级的双重因素影响下,低介电、低损耗、高导热、低 CTE、高可靠性的高性能球形硅微粉等先进无机非金属粉体材料需求持续增长。2019 年至2022 年 1-6 月,公司电子信息功能材料板块高端产品的复合年均增长率超过170%,产品销售增速明显。

本项目生产产品属于市场中较少能够符合高级别高频高速覆铜板、HDI 基板、IC 载板以及中高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术标准的无机粉体材料,既属于现阶段下游高级别应用需要的重要原材料之一,也属于随着下游行业整体升级能够向下层市场扩张的技术优势产品。公司依托现有技术资源和完整工艺储备,进行电子级功能纳米粉体材料、电子元件用纳米粉体材料等已在市场、技术端通过验证的先进产品规模化生产,有助于公司抢占市场先机,满足下游市场不断增长的需求,从而增强公司的竞争优势,巩固和强化行业地位。

(2)有助于实现公司发展战略,加快进口替代

作为国家重点布局的战略行业,位居多个技术快速发展领域上游的先进无机非金属材料行业,处于市场空间广阔,未来趋势良好的发展机遇期。

目前,无机粉体材料、尤其是在覆铜板等技术指标要求较高的下游应用领域,国内生产厂商的高端产能主要集中在火焰熔融球硅类产品上,尽管属于球形硅微粉的一种,但由于制备原理的限制,其粒径、表面光滑度等指标无法较好满足下游应用领域中 M6 级以上的高速覆铜板和 IC 载板及类载板、高阶 HDI板和高频板等相对尖端的应用场景的技术需求,国内台资、日资等下游技术龙头厂商和内资厂商在生产时使用的无机粉体材料依然主要依赖进口。

公司坚持在各新材料领域聚焦中高端品类,经过较长时间技术攻关,形成了产线技术全自主、工艺可控的优势募投产品。根据行业协会组织的专家鉴定,部分产品全流程生产项目相关的工艺属于国际首创,极大提升我国该行业的加工技术水平,提高我国该产品市场的国际竞争力。

在技术、市场形势均有利的环境下,项目建成后,将有助于公司进一步开拓高端市场,加快打破国外厂商在该细分市场的垄断格局,助力实现公司长远发展战略。

(3)进一步优化产品结构,提高公司盈利能力

公司在随下游较高技术水准应用场景技术迭代趋势进行募投产品扩张产能布局的同时,也可以优化募投产品全链条生产效率,并解决公司现有产能的调换压力,从而一方面释放高附加值产品的产能供应和盈利潜力,另一方面有效帮助公司突破当前由于产能瓶颈导致的盈利效率制约。

3、项目建设的可行性

(1)项目建设符合国家产业政策要求

本项目属于《产业结构调整指导目录(2019 年本)》“鼓励类”范畴。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,本项目相关产品属于“3.4.5.4功能性填料制造”和“3985 电子专用材料制造”之“高端专用陶瓷材料”,本项目产品契合工信部 2021 年 12 月颁布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021 年版)》中“序号 157-电子级超细高纯球形二氧化硅”条目及相关技术指标,也属于国家发改委颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》中“通信系统用高频覆铜板及相关材料”类目。

同时,国务院及各部委出台了《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》、《新材料产业发展指南》等一系列政策为先进无机非金属材料行业、特别是集成电路领域相关的关键材料的发展指明了方向,并为下游应用领域开辟了更为广阔的发展空间,有力地促进了先进无机非金属粉体行业的健康发展,上述国家产业政策的支持和引导为本项目的实施奠定了良好的政策基础。

(2)公司具备坚实的技术基础

保持技术领先、工艺先进可靠和产线优化自主是公司实现优势产品布局的前提条件。公司以先进无机非金属材料制造为主轴,逐步形成 “单点领先,谱系全面”的核心技术群优势格局。除现有先进核心技术外,依托体系优势,公司技术发展还在引领未来、多线布局角度具有多发力点优势。

公司的研发技术实力雄厚,人才储备丰富、技术设施完善,公司产线装备和工艺技术上处于行业领先水平,此外,公司具有功能齐全的检测中心、应用中心及中试中心,能够及时提供各种先进技术服务、指导和合作;在技术方面,公司不仅拥有 35 项已授权发明专利,其他未申请专利的工艺经验和独有配方均以技术秘密的形式妥善保存在公司合理保密机制下,为本项目的顺利实施奠定了坚实的技术基础。

(3)公司具备严格的质量管控体系

公司建立了完善的品质管理体系和环境管理体系,当前,公司及子公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证证书等体系认证。公司还通过了世界上规模最大的测试、检验和认证公司之一 Intertek 在“无机非金属粉末材料的设计开发与制造”项下的管理体系认证。

(4)公司拥有完善的销售服务体系和优质稳定的客户资源

对于处于产业链较上游的新材料行业而言,相关厂商的技术研发、产品升级迭代方向与下游行业的需求具有强相关性,同时下游行业对于基础原材料的认证也长期秉持严格的认证标准。

公司始终以客户需求为导向,为客户持续提供优质产品和技术解决方案,积极响应客户技术和工艺的调整改进。本次募投产品即是公司为满足下游行业升级迭代而进行相关布局和探索,在技术产品落地时也积极导入客户,持续匹配客户生产工艺调整,被下游领域技术代表性客户纳入其高端产品原材料体系和持续研发项目产品的实验用基础原材料。通过服务品牌客户和下游技术代表性客户,公司获得了一定程度的市场影响力和技术知名度,相继赢得了更多客户资源,为公司持续提升本次募投产品和未来布局产品的市场份额、加快推进新一代产品市场空间打下了坚实的基础。    


 
(文/小编)
 
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