品牌：东超材料
导热系数：0.8-4.1W(m.K)
体系：聚氨酯导热填料
服务：工程师一对一，支持样品
起订：1件
供应：3553件
发货：3天内
本系列产品规格：0.8W~4.1W(m.K)全覆盖
聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
聚氨酯导热填料粉末2w新能源导热灌封胶用复配粉填料DCS-U
DCS-2000U 聚氨酯用 灌封胶导热粉体产品规格书
1，产品特点 粉体级配合理，吸油值低，抗沉降板结性能好，阻燃 V0 等。
2，产品用途 聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。
3，使用方法 在聚氨酯体系中，油粉比=1：6.5~7.5，充分混合均匀，可制备 2.0W/ （m.K）的导热灌封胶。（注意：粉体最高可经受 120℃烘烤 12h，或 者 130℃烘烤 2h，超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏 高）
4，包装规格和保质期 25kg/包，常温干燥密闭 3 个月。
5，注意事项 产品应严格密封保存。
Ⅰ、灌封胶导热填料产品特点:
a、▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高
b、▲良好的阻燃性与绝缘性
c、▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性
d、▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象
聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点：
(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。
聚氨酯灌封胶导热填料的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多异氰酸酯（包括二异氰酸酯）等的反应产物。
(2) 多元醇（A组分）：大多数多元醇都是具有沸点高，挥发性小，其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。
(3) 异氰酸酯（B组分）：由于异氰酸酯结构中含有不饱和键，因此具有高活性，容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。
Ⅱ、聚氨酯导热灌封胶用导热粉体DCS-U系列主要性能指标
备注:产品规格可根据用户要求定制。
Ⅲ、联系我们
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