基片抛光设备

BCY-2M610T基片抛光设备

基片抛光设备用途：

各类液压气动元件、转向泵、叶片泵、液压马达部件、汽车燃油泵部件、空调/冰箱压缩机部件、油泵嘴零部件、发动机零部件、手表零部件、高精密轴承、密封件、密封环、活塞环、硬质合金刀片、陶瓷阀芯、磁性材料等产品双平面研磨抛光

基片抛光设备性能：

1采用变频调速，软启动、软停止，平稳可靠。 

 2、通过液压使外齿圈、太阳轮同步升降，即方便取放工件又有效利用了齿圈和太阳轮。
3、压力采用电气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确。单独设置了缓降装置，有效防止了上盘将薄脆工件的压碎，而且还可独立进行压力控制。

基片抛光设备技术参数

1、研磨盘规格（MM）:φ610×φ235×40                                   

2、最小抛光厚度：0.4mm（φ75mm）

3、最大研磨直径（MM）： 30 

4、加工件平面平行度：0.003mm(φ125)   

5、单片游星轮最大加工数量：4片/φ75mm  3片/φ100mm                

6、游轮参数：公制M=2，Z=114
7、游轮数量：5个                                  

8、主机功率：4KW        

9、太阳轮拖动电机： 0.75KW

10、内齿圈拖动电机：0.75KW 

11、下研磨盘转速:0~90rpm

12、砂泵功率：370W                               

13、气动压力：0.5-0.6Mpa

14、设备外形尺寸（MM）：1850×1210×2550 mm

15、重量（KG）：3000