7月8日，Resonac（原日本昭和电工）宣布，其主导的由10家日本和美国材料和设备公司组成，致力于下一代半导体封装的联合体US-JOINT（Jisso Open Innovation Network of Tops）将在美国硅谷成立，计划2024年开始安装洁净室和设备等准备工作，目标是2025年开始运营。
20世纪80年代，日本半导体产业如日中天。这之后的30多年中，各国的半导体企业纷纷崛起，日本的半导体材料和设备实力有所下滑。Resonac拥有多种在全球市场占有率最高的后处理材料，在国内先后组建了“JOINT”（先进封装解决方案中心）和“JOINT2”（ 下一代半导体封装技术中心）。本次的联合体，是在美国公司的参与下的一次海外扩展。
2.5D封装示意
后处理封装是下一代半导体的关键技术，包括2.5D（一种将多个芯片放置在单个基板上并将它们互连的技术）和3D（一种通过垂直堆叠的方式排列多个芯片的技术）等封装技术正在快速发展，用于生成式人工智能和自动驾驶等应用。美国驻日本大使对成立联合体表示赞赏，“现在我们日常生活的几乎每个领域都依赖于半导体，因此我们通过与该行业值得信赖的合作伙伴合作来加强供应链至关重要，这个由半导体行业领先的美国和日本公司组成的新联盟就是最新的例子。我们两国联手加速开发具有全球重要性的先进技术。”
US-JOINT成员简介：
Azimuth Industrial Co., Inc.
KLA Corporation
Kulicke and Soffa Industries, Inc.
MEC Co., Ltd.
Moses Lake Industries, Inc.
NAMICS Co., Ltd.
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
TOWA 株式会社
Stocks ULVAC公司
Resonac Co., Ltd.