深圳市天力士机械有限公司
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晶圆划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀 芯片 硅片切割刀片 Dicing Blade
材质金刚石产地广东规格SD3000-C70-CBD3类型晶圆切割适用范围硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半硬度60用途切割结合剂电镀金刚石发货期限15天品牌天力士TANISS加
2021-12-29
晶圆划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 Diamond Blades
材料硅(Si)材质金刚石产地中山封装TO-220类型单片机批号12+特性切缝小,耐磨损形状球形磨头用途工业用种类化合物半导体沟道类型N沟道品牌TANISS型号SD3000-C90-DDD3加工定制是硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等
2021-12-29
晶圆划片刀 电铸金刚石刀切割刀片 LED陶瓷基板 QFN BGA PCB板 切割刀 金刚石切割片 金刚石切割刀片
材质金刚石产地广东类型晶圆划片刀用途切割发货期限15天品牌天力士TANISS加工定制是电铸镍刀用于切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬
2021-12-29
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