| 材料 | 硅(Si) |
|---|---|
| 材质 | 金刚石 |
| 产地 | 中山 |
| 封装 | TO-220 |
| 类型 | 单片机 |
| 批号 | 12+ |
| 特性 | 切缝小，耐磨损 |
| 形状 | 球形磨头 |
| 用途 | 工业用 |
| 种类 | 化合物半导体 |
| 沟道类型 | N沟道 |
| 品牌 | TANISS |
| 型号 | SD3000-C90-DDD3 |
| 加工定制 | 是 |
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
晶圆划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 Diamond Blades
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