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CD水纹超净清除等离子清洗机

 PL—BM10大气等离子清洗机由三大主要部分组成：

1. 主机连接电源连接冷却的处理气体高射频电压等离子源控制模块气体控制模块前面板的操作控制系统 。2. 传输气体和能量的柔性导管。3. 等离子喷头：由中间电极、外部电极和绝缘区域组成。

等离子清洗机特点：

1.等离子清洗机处理过的产品，不需要再处理，可直接投入下一道工序。

2.清洗过程不需要添加任何化学物，也不会产生有害污染物，是环保节能的清洗机方法。

3.不用担心产品表面凹凸不平，等离子体可全面进行清洗。

4.清洗过程非常短，是提高生产效率的有效方法。

5.等离子清洗机是用等离子体进行分解有机污染物，生产场地也可以一直维持清洁干净等。

 SMC智能压力指示，两级压力范围控制科报警，切断。可远程控制快速启动。

PL—BM10大气等离子清洗机参数：

PL-BM10大气等离子清洗机功能：
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。

等离子通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比较常见的**存在于我们周围。等离子在地球上只存在于某种特定环境，如闪电、极光**好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。离子体能够导电。

等离子技术的应用：
通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内**能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高**终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。

等离子处理的原理：
给一组电极通上射频电源，电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到表面处理的目的。在整个等离子处理过程中，影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等 PL-BM10大气等离子。

优点：
1.具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。2.对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。3.完全彻底地清除样品表面的有机污染物。4.定时处理、快速处理、清洗效率高。5.绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。6.在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。

应用领域：
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件**、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。

PL-BM10大气等离子清洗机:

一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；
二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；

三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；
四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；
六、等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；
七、使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生；
八、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。