| 硬度 | 100 |
|---|---|
| 加工对象 | 主要用于各种硬脆材料的切槽和切断加工；加工材料如半导体及其封装材料、硬质合金圆棒、玻璃管、陶瓷管壳、 |
| 最高转速 | 1000 |
| 材质 | 金刚石 |
| 规格 | 多款 |
| 厚度 | 标准（mm） |
| 粒度 | 根据客户要求 |
| 内径 | 标准（mm） |
| 适用范围 | 主要用于各种硬脆材料的切槽和切断加工；加工材料如半导体及其封装材料、硬质合金圆棒、玻璃管、陶瓷管壳、 |
| 外径 | 多种（mm） |
| 最大线速度 | 1000（rmp） |
| 品牌 | 锦锐砂轮 |
| 型号 | 1A1 14A1 |
| 加工定制 | 是 |
高精度超薄切割砂轮
高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。
主要特点：
1、高精度，可用于精密开槽及切断，可减少工序
2、切缝窄，可大幅提**重原材料的利用率
3、效率高，切割锋利
4、高刚性，高强度，使用寿命长
整体型切割砂轮
整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。
结合剂主要包括金属（M）和树脂（B）两大类。
金属整体型切割砂轮特点： 树脂整体型切割砂轮特点：
金属结合剂把持磨料能力强、耐磨性高， 树脂结合剂砂轮自锐性好、切割锋利
砂轮形状保持性好、使用寿命长。 结合剂富有弹性、可提高工件加工质量。
整体型切割砂轮的型号规格
整体型切割砂轮型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽， 1A8/2指其外圆带水槽。
基体型切割砂轮
基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层，而中心部分为高强度高刚性金属材质，也称作外环型切割砂轮。一般稍厚，刚性好，多用于中、大切深的切槽和切断。
结合剂主要包括金属（M）、树脂（B）和金属树脂混合（M/B）三大类。
●金属基体型切割砂轮 ●树脂基体型切割砂轮
金属结合剂把持磨料能力强、耐磨性 高树脂结合剂砂轮自锐性好、切割锋利
砂轮形状保持性好，使用寿命长。 结合剂富有弹性、可提高加工表面质量。
基体型切割砂轮的型号规格：
基体型切割砂轮型号主要分1A1/3、1A1R/4、1A1/5、1A1R/6。
1A1/3、1A1R/4指基体型切割砂轮外圆不带水槽， 1A1/5、1A1R/6指其外圆带水槽。
● 1A1型切割砂轮
主要特点：磨料工作层与基体厚度等高，精度高，多用于高精度切槽和切断。
● 1A1R型切割砂轮
主要特点：磨料工作层厚度大于基体厚度，便于排屑和冷却，多用于切深较大零件的切槽和切断。(多用于零部件的大深度切割和切断)
供参考的典型规格及精度范围：
应用领域
主要用于各种硬脆材料的切槽和切断加工；加工材料如半导体及其封装材料、硬质合金圆棒、玻璃管、陶瓷管壳、磁性材料、水晶、玻璃、石英、印刷电路板。
●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶
●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等
●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等
●半导体材料：碳化硅/硅片双击查看原图能电池
●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等
●脆金属材料:硬质合金（钨钢）等
●光电材料: LED/ LCD/ MP3
● 订货须知：
初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择**适合的切割砂轮。
型号： 1A8、1A1、1A1R、3A1、14A1、1B1、1E1等
规格尺寸：磨料、粒度、结合剂，外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等
用途：工件名称、切割尺寸、切割材料；切槽、切断等
使用条件：机床、砂轮速度、进给速度、切割深度；干式切、湿式切等
切割要求：切割精度、崩口要求、加工表面完整性等
特殊要求：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。
● 使用注意事项：
1. 在切割砂轮装机前请仔细检查，如果有缺口或其它破损，请停止使用。
2. 当切割砂轮标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。
3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。
4. 切割过程中若发现异常，应立即停机，排查原因。
5. 当切割不锋利时，要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。
6. 砂轮回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂
7. 切割砂轮严禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。