| 加工定制 | 是 |
| 材质 | 石墨 |
| 品牌 | byt |
| 型号 | 235 |
1.导热石墨片导热石墨膜又被大家称为导热石墨片，散热石墨膜，石墨散热膜等等。导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品。同时也是现在**的手机散热贴膜之一成份组成与特性导热石墨膜是元素碳的一种同素异形体，学过化学的我们来补习一下吧。我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性，包括碳非常**的稳定性，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是1.普遍存在的。石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨膜的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。2导热石墨膜 具体应用导热石墨膜现在主要应用在手机，平板电脑，LED照明等电子产品！一下**以手机散热来说明：导热石墨膜利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。**块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片手机的发热源之一**是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递**终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。以上**是导热石墨膜应用在手机上面的简单的介绍！另外，石墨散热膜现在在平板电脑上面的应用也是非常重要的，下面**发几张图片，大家简单的了解一下：3导热石墨膜 参数表
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K-SBP测试值 |
| 颜色 Color | Visual | | 黑色 |
| 材质 Material | | | 天然石墨 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 |
| 耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
| 拉伸强度Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*10 |
| 硬 度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
| 阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 |
| 导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 20 |
| 导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 1000
|
