.银粉
技术参数
货号 | 平均粒径（nm） | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度g/cm3 | 振实密度g/cm3 | 形貌 | 颜色 | |
YFM04-N50 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 黑色 | |
YFM04-U08 | 800 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 | |
备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
